根據彭博社的報導，蘋果公司正在測試 M3 芯片的不同版本，而搭載新款 Apple Silicon 的首批 Mac 產品可能最快於十月亮相。高階筆記型電腦的 M3 Max 芯片將比今年一月才亮相的 M2 Max 多出四個高效能 CPU 核心和至少兩個額外的圖形核心。
全系列新品備受矚： M3 Pro 及 Max 晶片登場
據說該公司目前正在測試新款的 iMac、13 吋 MacBook Pro、13 吋和 15 吋的 MacBook Air 以及 Mac mini — 所有這些產品都搭載了 M3 芯片，預計在未來 12 個月內發布。而裝載 M3 Pro 和 M3 Max 芯片的 14 吋和 16 吋 MacBook Pro 模型可能要等到 2024 年才會推出。
疫情後的市場回應：蘋果再次行動
儘管 Apple 在六月推出了 15 吋的 MacBook Air 以及一月新款的 MacBook Pro 和 Mac Mini，但由於疫情後的銷售高潮，其桌面和筆記型電腦線路產品銷售表現略顯滯後。彭博社報導，蘋果確實計劃在十月進行產品發布。
技術細節：更強、更快、更高效
基礎的 M3 芯片將使用與 M2 相同的配置：八個處理器核心和多達 10 個圖形核心。但 M3 Pro 將從 12 個 CPU 核心和 18 個圖形核心開始，測試紀錄暗示 M3 Max 將包括 16 個 CPU 核心和 40 個圖形核心。當然，Apple 很可能正在測試多種核心數量的版本，我們還不知道消費者最終會看到哪些版本。
新技術的背後：3 納米製程的領航者
長期以來都有傳言說，M3 芯片將轉移到 TSMC 即將推出的 3 納米製程，相對於 M2 中使用的 5nm 製程，這將帶來預期的性能和效能改進。也廣泛預期蘋果會在即將推出的 iPhone 15 系列中使用 3 納米製程製作 A17 芯片。
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